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化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101630668A, 申请日期: 2010-01-20, 公开日期: 2010-01-20
发明人:  陈滨全;  张超雄;  林昇柏;  陈隆欣;  曾文良
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化合物半导体元件的封装结构及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101546737A, 申请日期: 2009-09-30, 公开日期: 2009-09-30
发明人:  陈滨全;  林升柏
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