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一种半导体激光器熔覆工作头 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201049965Y, 申请日期: 2008-04-23, 公开日期: 2008-04-23
发明人:  左铁钏;  武强;  杨武雄;  王智勇;  肖荣诗;  杨胶溪
Adobe PDF(507Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2019/12/26
一种半导体激光器熔覆工作头 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201049965Y, 申请日期: 2008-04-23, 公开日期: 2008-04-23
发明人:  左铁钏;  武强;  杨武雄;  王智勇;  肖荣诗;  杨胶溪
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