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一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206316557U, 申请日期: 2017-07-11, 公开日期: 2017-07-11
发明人:  朱晶
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一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206316557U, 申请日期: 2017-07-11, 公开日期: 2017-07-11
发明人:  朱晶
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光纤放大器种子源模块 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101783478A, 申请日期: 2010-07-21, 公开日期: 2010-07-21
发明人:  朱晶;  熊聪;  李全宁;  刘素平;  马骁宇
Adobe PDF(475Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2020/01/18