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一种共晶焊接台的旋转夹取装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209157441U, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
发明人:  戴克明;  杨孟良;  吴杨波
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一种芯片封装定位夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209078593U, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
发明人:  戴克明;  杨孟良;  吴杨波
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一种共晶焊接台的旋转夹取装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109332947A, 申请日期: 2019-02-15, 公开日期: 2019-02-15
发明人:  戴克明;  杨孟良;  吴杨波
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一种芯片封装定位夹具 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109249325A, 申请日期: 2019-01-22, 公开日期: 2019-01-22
发明人:  戴克明;  杨孟良;  吴杨波
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芯片XY移动、角度校正和顶取机构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2018214389A1, 申请日期: 2018-11-29, 公开日期: 2018-11-29
发明人:  戴克明;  曾林波;  肖华平
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LD管脚合拢装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108213746A, 申请日期: 2018-06-29, 公开日期: 2018-06-29
发明人:  代克明;  曾林波;  肖华平
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LD管脚打开装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206925473U, 申请日期: 2018-01-26, 公开日期: 2018-01-26
发明人:  代克明;  曾林波;  肖华平
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LD芯片共晶焊接系统 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206931834U, 申请日期: 2018-01-26, 公开日期: 2018-01-26
发明人:  代克明;  曾林波;  肖华平
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LD芯片共晶焊接系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107123927A, 申请日期: 2017-09-01, 公开日期: 2017-09-01
发明人:  代克明;  曾林波;  肖华平
Adobe PDF(627Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:54/0  |  提交时间:2020/01/18