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一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109119887A, 公开日期: 2019
发明人:  严一雄;  郑煜;  段吉安
Adobe PDF(1052Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2019/12/26