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一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205724363U, 申请日期: 2016-11-23, 公开日期: 2016-11-23
发明人:  杨扬;  徐现刚;  夏伟;  李沛旭
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一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具及烧结方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105896307A, 申请日期: 2016-08-24, 公开日期: 2016-08-24
发明人:  杨扬;  徐现刚;  夏伟;  李沛旭
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一种激光器植物照明灯及其制备方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103629596B, 申请日期: 2016-05-18, 公开日期: 2016-05-18
发明人:  夏伟;  张秋霞;  左致远;  于军;  陈康
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一种大功率半导体激光器过渡热沉及其制备方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103326234B, 申请日期: 2016-01-06, 公开日期: 2016-01-06
发明人:  王娜;  李沛旭;  夏伟;  汤庆敏
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一种减少半导体激光器封装应力的芯片结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204947320U, 申请日期: 2016-01-06, 公开日期: 2016-01-06
发明人:  杨扬;  夏伟;  苏建;  徐现刚
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一种减少半导体激光器封装应力的芯片结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204947320U, 申请日期: 2016-01-06, 公开日期: 2016-01-06
发明人:  杨扬;  夏伟;  苏建;  徐现刚
Adobe PDF(512Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2019/12/26