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热电模块及金属化基板 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN101558505B, 申请日期: 2011-12-21, 公开日期: 2011-12-21
发明人:  小西明夫;  山梨正孝;  一启文;  藤川晋吾
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