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Method of manufacturing thin-film bonded substrate used for semiconductor device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2669961A2, 申请日期: 2013-12-04, 公开日期: 2013-12-04
发明人:  KIM, DONGHYUN;  KIM, DONG-WOON;  KIM, MIKYOUNG;  KIM, MINJU;  KIM, A-RA;  KIM, HYUNJOON;  SHUR, JOONG WON;  WOO, KWANG-JE;  LEE, BOHYUN;  JEON, JONGPIL;  JUNG, KYUNGSUB
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Light source device, lighting device, vehicular headlight, and vehicle 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2551579A2, 申请日期: 2013-01-30, 公开日期: 2013-01-30
发明人:  TAKAHASHI, KOJI;  TAKAHIRA, YOSHIYUKI
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Temperature sensing in an optical reproducing / recording device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2071568A1, 申请日期: 2009-06-17, 公开日期: 2009-06-17
发明人:  SEEGERT, BERNHARD
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Conductive element with lateral oxidation barrier 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1986295A2, 申请日期: 2008-10-29, 公开日期: 2008-10-29
发明人:  JEWELL, JACK L.
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"multicolor structured waveguide" 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: IN5186DELNP2006A, 申请日期: 2007-04-13, 公开日期: 2007-04-13
发明人:  ELL WOOD, SUTHERLAND
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High-Density Electronic Circuit Modules 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1237191A2, 申请日期: 2002-09-04, 公开日期: 2002-09-04
发明人:  SPITZER, MARK B.;  JACOBSEN, JEFFREY;  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA;  CHEONG, NGWE
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Temperature-controlled microchip laser assembly and associated submount assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP0997991A2, 申请日期: 2000-05-03, 公开日期: 2000-05-03
发明人:  PETERSON, BRIAN L.
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Temperature-controlled microchip laser assembly and associated submount assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP0997991A2, 申请日期: 2000-05-03, 公开日期: 2000-05-03
发明人:  PETERSON, BRIAN L.
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Laser pump cavity with improved thermal lensing control, cooling, and fracture strength and method 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: AU714504B2, 申请日期: 2000-04-20, 公开日期: 2000-05-04
发明人:  BRUESSELBACH, HANS W.;  BYREN, ROBERT W.;  SUMIDA, DAVID S.
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Laser diode packaging 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP0954069A2, 申请日期: 1999-11-03, 公开日期: 1999-11-03
发明人:  STEPHENS, EDWARD F.;  MICKE, DEAN W.;  BOXELL, ALAN D.
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