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Package body and light emitting device using same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019144854A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
发明人:  TRAN, NGUYENTHE;  YOU, JIUN-PYNG
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Diamond-coated composite heat sinks for high-power laser systems 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019123020A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
发明人:  TAYEBATI, PARVIZ;  REYES, MYRNA;  WU, XIUYING
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Bidirectional long cavity semiconductor laser for improved power and efficiency 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9647416, 申请日期: 2017-05-09, 公开日期: 2017-05-09
发明人:  DEMIR, ABDULLAH;  PETERS, MATTHEW GLENN
Adobe PDF(922Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2019/12/26
Integration of an unprocessed, direct-bandgap chip into a silicon photonic device 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9316785, 申请日期: 2016-04-19, 公开日期: 2016-04-19
发明人:  KRASULICK, STEPHEN B.;  DALLESASSE, JOHN;  MIZRAHI, AMIT;  CREAZZO, TIMOTHY;  MARCHENA, ELTON;  SPANN, JOHN Y.
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Wafer-level FLIP chip device packages and related methods 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2014140796A1, 申请日期: 2014-09-18, 公开日期: 2014-09-18
发明人:  TISCHLER, MICHAEL, A.
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Planar light-emitting module 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2541597A2, 申请日期: 2013-01-02, 公开日期: 2013-01-02
发明人:  DAICHO, HISAYOSHI;  ITO, KAZUHIRO
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Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2151873A2, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
发明人:  NEGLEY, GERALD
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Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2151873A2, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
发明人:  NEGLEY, GERALD
Adobe PDF(902Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2019/12/30
"multicolor structured waveguide" 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: IN5186DELNP2006A, 申请日期: 2007-04-13, 公开日期: 2007-04-13
发明人:  ELL WOOD, SUTHERLAND
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Heat sink formed of diamond-containing composite material with a multilayer coating 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6914330, 申请日期: 2005-07-05, 公开日期: 2005-07-05
发明人:  KNERINGER, GUNTER;  LUDTKE, ARNDT
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