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Semiconductor optical element and method for manufacturing the same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180275482A1, 申请日期: 2018-09-27, 公开日期: 2018-09-27
发明人:  KITAMURA, TAKAMITSU;  WATANABE, MASATAKA
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Ceramic circuit substrate, power module, and light emission device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2018138961A1, 申请日期: 2018-08-02, 公开日期: 2018-08-02
发明人:  HONDA, TERUYUKI;  HOSOI, YOSHIHIRO
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Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9899330, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20
发明人:  DALAL, MITUL;  GUPTA, SANJAY
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Mold release film and process for producing semiconductor package 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9859133, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
发明人:  KASAI, WATARU;  SUZUKI, MASAMI
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