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Metal casing for semiconductor device having high thermal conductivity and thermal expansion coefficient similar to that of semiconductor and method for manufacturing the same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1282166A2, 申请日期: 2003-02-05, 公开日期: 2003-02-05
发明人:  TSUJIOKA, MASANORI;  MATSUMURA, JUNZOH
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