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基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106711763A, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2017-05-24
发明人:  李宁;  张健;  杨现文;  吴天书;  李林科
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Integration of bonded optoelectronics, photonics waveguide and VLSI soi 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20170123150A1, 申请日期: 2017-05-04, 公开日期: 2017-05-04
发明人:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K.
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