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辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法
姚东; 高贵龙; 尹飞; 闫欣; 辛丽伟; 何凯; 汪韬; 田进寿
2021-10-15
专利权人中国科学院西安光学精密机械研究所
公开日期2021-04-02
授权国家中国
专利类型发明专利
产权排序1
摘要本发明涉及粘接界面状态的原位表征方法,具体涉及一种辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法。本发明的目的是解决现有方法中存采用射线探伤方法时,依赖辐射源等大型专用设备,服役现场的展开受到空间限制,使用便利性不足,采用超声探伤方法时,辐照条件下对人员防护要求高且难以满足长期使用的要求,采用结构动力学分析时,传感器及其粘贴用胶粘剂的辐射耐受性需专门研究的技术问题,提供一种辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法。该方法以涉及辐照条件的核电设备等为主要应用对象,通过粘接界面取样、典型状态的标定、服役现场非接触原位检测等步骤,实现了非接触、无人化、简单、安全可靠、及时的粘接界面状态表征。
申请日期2020-12-11
专利号CN202011459774.2
语种中文
专利状态授权
公开(公告)号CN112595696B
IPC 分类号G01N21/63
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/95513
专题条纹相机工程中心
推荐引用方式
GB/T 7714
姚东,高贵龙,尹飞,等. 辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法. CN202011459774.2[P]. 2021-10-15.
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