高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计 | |
其他题名 | Electromagnetic compatibility design of hyperspectral remote sensing high-speed imaging circuit |
刘永征![]() ![]() | |
作者部门 | 光谱成像技术研究室 |
2021-01 | |
发表期刊 | 系统工程与电子技术
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ISSN | 1001506X |
卷号 | 43期号:1页码:26-32 |
产权排序 | 1 |
摘要 | 在高光谱遥感成像领域,成像载荷在高空间分辨率、高光谱分辨率及大幅宽等指标方面需求不断提升,为解决星载高光谱成像高速电子学愈演愈烈的电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)问题,提出了增强星载高光谱成像仪电磁兼容(electromagnetic compatibility,EMC)能力的针对性设计方法,并通过在某系列高分辨率高光谱成像仪载荷上的具体实施,验证了EMC针对性设计的有效性。为寻求高光谱成像仪EMI设计的理论方法及技术实现手段进行了有益探索,为其他遥感用星载高速成像载荷设计提供了有益借鉴。 |
关键词 | 电磁兼容 电磁兼容设计 高光谱成像仪 高速成像电路 |
DOI | 10.3969/j.issn.1001-506X.2021.01.04 |
收录类别 | EI ; CSCD |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:6888543 |
EI入藏号 | 20210209767610 |
引用统计 | |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/94257 |
专题 | 光谱成像技术研究室 |
作者单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
第一作者单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘永征,刘学斌,刘文龙,等. 高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计[J]. 系统工程与电子技术,2021,43(1):26-32. |
APA | 刘永征,刘学斌,刘文龙,张昕,&陈小来.(2021).高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计.系统工程与电子技术,43(1),26-32. |
MLA | 刘永征,et al."高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计".系统工程与电子技术 43.1(2021):26-32. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计.pd(2091KB) | 期刊论文 | 出版稿 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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