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一种闪烁体余辉精确测量装置及方法
刘永安; 盛立志; 强鹏飞; 苏桐; 刘哲; 田进寿; 赵宝升
2020-08-31
专利权人中国科学院西安光学精密机械研究所
公开日期2020-12-04
授权国家中国
专利类型发明专利
产权排序1
摘要本发明涉及一种光纤包层加工方法,具体涉及一种超细单晶光纤包层加工方法及系统。解决目前制备单晶光纤包层的方法存在的工艺路线复杂、效率低、重复性差及精度差等问题,方法包括:仿真,获得微结构的直径以及微结构的深度;确定光学系统理论聚焦光斑直径;将激光光束整形为贝塞尔光束;对贝塞尔光束进行空间裁剪;确定微结构制造焦深h;将光纤分段;调整焦距,在光纤表面加工微结构;系统包括激光器及依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变环形光阑、空间光调制器、反射镜及聚焦显微物镜,还包括激光测距\自动对焦装置。本发明将光纤分段,每一段对应不同的焦距,通过在线调整焦距实现各段光纤的加工,具有高的加工精度。
申请日期2020-08-31
专利号CN202010897910.X
语种中文
专利状态申请中
申请号CN202010897910.X
公开(公告)号CN112034505A
IPC 分类号G01T7/00
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/94188
专题光电子学研究室
推荐引用方式
GB/T 7714
刘永安,盛立志,强鹏飞,等. 一种闪烁体余辉精确测量装置及方法. CN202010897910.X[P]. 2020-08-31.
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一种闪烁体余辉精确测量装置及方法.pdf(464KB)专利 限制开放CC BY-NC-SA请求全文
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