一种超细单晶光纤包层加工方法及系统 | |
李明; 李珣; 刘红军![]() | |
2021-07-27 | |
专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
公开日期 | 2020-12-11 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
产权排序 | 1 |
摘要 | 本发明涉及一种光纤包层加工方法,具体涉及一种超细单晶光纤包层加工方法及系统。解决目前制备单晶光纤包层的方法存在的工艺路线复杂、效率低、重复性差及精度差等问题,方法包括:仿真,获得微结构的直径以及微结构的深度;确定光学系统理论聚焦光斑直径;将激光光束整形为贝塞尔光束;对贝塞尔光束进行空间裁剪;确定微结构制造焦深h;将光纤分段;调整焦距,在光纤表面加工微结构;系统包括激光器及依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变环形光阑、空间光调制器、反射镜及聚焦显微物镜,还包括激光测距\自动对焦装置。本发明将光纤分段,每一段对应不同的焦距,通过在线调整焦距实现各段光纤的加工,具有高的加工精度。 |
申请日期 | 2020-09-07 |
专利号 | ZL202010928859.4 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 已授权 |
申请号 | CN202010928859.4 |
公开(公告)号 | CN112059404A |
IPC 分类号 | B23K26/00 ; B23K26/06 ; B23K26/064 ; B23K26/352 ; B23K26/402 ; G02B6/02 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/94187 |
专题 | 瞬态光学研究室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李明,李珣,刘红军,等. 一种超细单晶光纤包层加工方法及系统. ZL202010928859.4[P]. 2021-07-27. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
发明专利授权说明书CN202010928(1515KB) | 专利 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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