| 一种高同轴度、大深径比微孔加工方法 | |
| 李明; 李珣 | |
| 2020-09-29 | |
| 专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 公开日期 | 2020-09-29 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 产权排序 | 1 |
| 摘要 | 本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种高同轴度、大深径比微孔加工方法，克服现有微孔深径比加工有限、同轴度较差且加工成本高等问题。利用空间光调制器，在线通过切换不同贝塞尔光束全息图，从而实现沉孔与通孔所需的贝塞尔光束参数的切换，最终在线实现同轴的通孔与沉孔加工；由于此种方法并不需要对工件进行多次装夹或者更换加工头，因此工件与加工头的位置始终保持不变，属于一次性加工完成，不仅保证了通孔与沉孔的同轴度同时有利于大深径比的微小孔的制造。 |
| 授权日期 | 2020-09-29 |
| 申请日期 | 2019-12-29 |
| 专利号 | CN201911386662.6 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201911386662.6 |
| 公开（公告）号 | CN111055011B |
| IPC 分类号 | B23K26/046 ; B23K26/06 ; B23K26/064 ; B23K26/382 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/94026 |
| 专题 | 瞬态光学研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李明,李珣. 一种高同轴度、大深径比微孔加工方法. CN201911386662.6[P]. 2020-09-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 一种高同轴度、大深径比微孔加工方法.pd（361KB） | 专利 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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