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一种半导体激光器芯片测试装置
其他题名一种半导体激光器芯片测试装置
陈伟
2014-03-05
专利权人中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
公开日期2014-03-05
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明是一种半导体激光器芯片测试装置,包括两条垂直导轨,所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件,所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上,所述垂直导轨安装在下方的铜基上,所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞,所述不锈钢立柱套有弹簧,所述电路板上焊接有弹簧探针,所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片,在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊,在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列,所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本发明技术方案,该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片,提高了测试效率与测试可靠性。
其他摘要本发明是一种半导体激光器芯片测试装置,包括两条垂直导轨,所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件,所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上,所述垂直导轨安装在下方的铜基上,所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞,所述不锈钢立柱套有弹簧,所述电路板上焊接有弹簧探针,所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片,在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊,在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列,所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本发明技术方案,该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片,提高了测试效率与测试可靠性。
申请日期2013-11-18
专利号CN103616627A
专利状态授权
申请号CN201310581945.2
公开(公告)号CN103616627A
IPC 分类号G01R31/26
专利代理人曹毅
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93112
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
陈伟. 一种半导体激光器芯片测试装置. CN103616627A[P]. 2014-03-05.
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CN103616627A.PDF(643KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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