一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机

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	一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机
其他题名	一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机
	朱洪波; 郝明明; 秦莉; 王立军
	2013-03-13
专利权人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期	2013-03-13
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机，包括同向并列设置的两个不同波长、同一偏振态的半导体激光叠阵，两个所述半导体激光叠阵分别发出波长为λ1和λ2的P或S偏振态激光束；一个所述半导体激光叠阵前设有与光路成45°设置的反射棱镜；另外一个所述半导体激光叠阵前分别依次设有：与光路成45°设置的波长合束棱镜和偏振分光棱镜，以及与垂直于光路设置的四分之一波片和聚焦镜。本发明的带有防光反馈装置的半导体激光加工机，内部通过四分之一波片和偏振分光棱镜相结合，可以有效地防止在高功率激光加工时工件表面的反射光回到半导体激光器的腔内部，减少激光器内部及腔面膜的损伤，进而提高激光器的使用寿命。
其他摘要	本发明涉及一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机，包括同向并列设置的两个不同波长、同一偏振态的半导体激光叠阵，两个所述半导体激光叠阵分别发出波长为λ1和λ2的P或S偏振态激光束；一个所述半导体激光叠阵前设有与光路成45°设置的反射棱镜；另外一个所述半导体激光叠阵前分别依次设有：与光路成45°设置的波长合束棱镜和偏振分光棱镜，以及与垂直于光路设置的四分之一波片和聚焦镜。本发明的带有防光反馈装置的半导体激光加工机，内部通过四分之一波片和偏振分光棱镜相结合，可以有效地防止在高功率激光加工时工件表面的反射光回到半导体激光器的腔内部，减少激光器内部及腔面膜的损伤，进而提高激光器的使用寿命。
申请日期	2012-11-26
专利号	CN102962585A
专利状态	失效
申请号	CN201210487177.X
公开（公告）号	CN102962585A
IPC 分类号	B23K26/04 \| B23K26/06 \| H01S5/40 \| B23K26/064
专利代理人	张伟
代理机构	长春菁华专利商标代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93096
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	朱洪波,郝明明,秦莉,等. 一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机. CN102962585A[P]. 2013-03-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102962585A.PDF（488KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文