Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种新型激光透射焊接连接方法 | |
其他题名 | 一种新型激光透射焊接连接方法 |
刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 高阳阳; 蒋涛; 薛国春; 李品; 王霄 | |
2013-04-24 | |
专利权人 | 江苏大学 |
公开日期 | 2013-04-24 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明公开了一种新型激光透射焊接连接的方法,属于激光透射焊接技术领域,特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行化学腐蚀处理,在其表面形成凹坑,改变其表面形貌。焊接时把表面腐蚀处理后的金属作为下层吸光材料,聚合物作为上层透光材料,金属与聚合物采用搭接的连接形式,用约束层夹紧金属和聚合物并施加焊接压力,使用半导体激光发生器进行激光透射焊接,使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点,聚合物表面融化,在焊接压力的作用下,表层熔化的聚合物流进凹坑,在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面,可实现提高激光透射焊接的连接强度。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。 |
其他摘要 | 本发明公开了一种新型激光透射焊接连接的方法,属于激光透射焊接技术领域,特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行化学腐蚀处理,在其表面形成凹坑,改变其表面形貌。焊接时把表面腐蚀处理后的金属作为下层吸光材料,聚合物作为上层透光材料,金属与聚合物采用搭接的连接形式,用约束层夹紧金属和聚合物并施加焊接压力,使用半导体激光发生器进行激光透射焊接,使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点,聚合物表面融化,在焊接压力的作用下,表层熔化的聚合物流进凹坑,在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面,可实现提高激光透射焊接的连接强度。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。 |
申请日期 | 2012-12-28 |
专利号 | CN103056525A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | CN201210581566 |
公开(公告)号 | CN103056525A |
IPC 分类号 | B23K26/20 | B23K26/18 | B23K26/42 | B23K26/21 | B23K26/70 |
专利代理人 | 汪旭东 |
代理机构 | 南京知识律师事务所 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93021 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 江苏大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种新型激光透射焊接连接方法. CN103056525A[P]. 2013-04-24. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN103056525A.PDF(1080KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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