固体激光器的串联扇形辐射式微通道晶体热沉冷却方法

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	固体激光器的串联扇形辐射式微通道晶体热沉冷却方法
其他题名	固体激光器的串联扇形辐射式微通道晶体热沉冷却方法
	李兵斌; 过振; 王石语; 蔡德芳; 文建国
	2011-06-01
专利权人	西安电子科技大学
公开日期	2011-06-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种用于激光二极管端面抽运固体激光器晶体散热技术，特别是固体激光器的串联扇形辐射式微通道晶体热沉冷却方法，包括激光晶体棒和夹持激光晶体棒的上金属块热沉、下金属块热沉，激光晶体棒的抽运端面周围有扇形辐射式微通道，进水孔和出水孔与扇形辐射式微通道形成水通道；所述的扇形辐射式微通道由上串联扇形辐射状微通道层和下串联扇形辐射状微通道层构成；上串联扇形辐射状微通道层和上金属块热沉焊接为一体形成上热沉，下串联扇形辐射状微通道层和下金属块热沉焊接为一体形成下热沉。它提供了一种实现高密度热耗的有效耗散端面抽运固体激光器晶体串联扇形辐射式散热的冷却方法。
其他摘要	本发明涉及一种用于激光二极管端面抽运固体激光器晶体散热技术，特别是固体激光器的串联扇形辐射式微通道晶体热沉冷却方法，包括激光晶体棒和夹持激光晶体棒的上金属块热沉、下金属块热沉，激光晶体棒的抽运端面周围有扇形辐射式微通道，进水孔和出水孔与扇形辐射式微通道形成水通道；所述的扇形辐射式微通道由上串联扇形辐射状微通道层和下串联扇形辐射状微通道层构成；上串联扇形辐射状微通道层和上金属块热沉焊接为一体形成上热沉，下串联扇形辐射状微通道层和下金属块热沉焊接为一体形成下热沉。它提供了一种实现高密度热耗的有效耗散端面抽运固体激光器晶体串联扇形辐射式散热的冷却方法。
申请日期	2011-01-04
专利号	CN102082388A
专利状态	失效
申请号	CN201110000544.4
公开（公告）号	CN102082388A
IPC 分类号	H01S3/042
专利代理人	鲍燕平
代理机构	西安吉盛专利代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92843
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安电子科技大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李兵斌,过振,王石语,等. 固体激光器的串联扇形辐射式微通道晶体热沉冷却方法. CN102082388A[P]. 2011-06-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102082388A.PDF（983KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文