半导体装置及使用其的电子设备

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	半导体装置及使用其的电子设备
其他题名	半导体装置及使用其的电子设备
	南尾匡纪; 吉川则之; 井岛新一
	2010-02-24
专利权人	松下电器产业株式会社
公开日期	2010-02-24
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框(1)，其具有元件安装部(1a)；第二引线框(2)，其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体(5)，其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成；激光二极管(6)，其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中，其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。
其他摘要	本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框(1)，其具有元件安装部(1a)；第二引线框(2)，其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体(5)，其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成；激光二极管(6)，其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中，其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。
申请日期	2009-08-19
专利号	CN101656398A
专利状态	失效
申请号	CN200910163411
公开（公告）号	CN101656398A
IPC 分类号	H01S5/32 \| H01S5/022 \| H01S5/02
专利代理人	李贵亮
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92823
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	松下电器产业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	南尾匡纪,吉川则之,井岛新一. 半导体装置及使用其的电子设备. CN101656398A[P]. 2010-02-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101656398A.PDF（478KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文