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一种真空低温湿法刻蚀方法
其他题名一种真空低温湿法刻蚀方法
兰育辉; 陈宏
2016-01-27
专利权人张家港市超声电气有限公司
公开日期2016-01-27
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及半导体激光二极管(LD)及光电二极管(PD)和发光二极管(LED)芯片制造领域,尤其涉及一种真空低温湿法刻蚀设备及方法,该方法包括真空芯片表面形态预处理工艺、真空芯片表面溶剂浸透预处理工艺、真空低温化学湿法刻蚀工艺。该方法解决目前由于控制参数的唯一性,虽然在线宽条件能够达到工艺要求下,产品坡度角在目前的刻蚀方法下仍无法达到产品工艺要求,从而降低了人工湿法刻蚀方法的工序控制能力,増加了产品出现不良品的概率。
其他摘要本发明涉及半导体激光二极管(LD)及光电二极管(PD)和发光二极管(LED)芯片制造领域,尤其涉及一种真空低温湿法刻蚀设备及方法,该方法包括真空芯片表面形态预处理工艺、真空芯片表面溶剂浸透预处理工艺、真空低温化学湿法刻蚀工艺。该方法解决目前由于控制参数的唯一性,虽然在线宽条件能够达到工艺要求下,产品坡度角在目前的刻蚀方法下仍无法达到产品工艺要求,从而降低了人工湿法刻蚀方法的工序控制能力,増加了产品出现不良品的概率。
申请日期2014-07-07
专利号CN105280519A
专利状态失效
申请号CN201410319809.0
公开(公告)号CN105280519A
IPC 分类号H01L21/67 | H01L21/30
专利代理人田媛 | 靳静
代理机构南京钟山专利代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92556
专题半导体激光器专利数据库
作者单位张家港市超声电气有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
兰育辉,陈宏. 一种真空低温湿法刻蚀方法. CN105280519A[P]. 2016-01-27.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
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