Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法 | |
| 其他题名 | 一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法 |
| 宋克江; 卢昆忠; 费华 | |
| 2014-12-10 | |
| 专利权人 | 武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司 |
| 公开日期 | 2014-12-10 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法。首先进行激光二极管和金属散热块的共晶焊接，再将多个金属散热块共晶焊接到底板上，依靠不同焊料的不同共晶温度和两次焊接的不同工艺，可以实现激光二极管的牢固焊接，最后焊接完毕的多个金属散热块通过金线与底座串联连接，实现激光二极管的加电输出。本发明中金属散热块和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，单芯片多模块的组装可以起到优良的散热效果。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法。首先进行激光二极管和金属散热块的共晶焊接，再将多个金属散热块共晶焊接到底板上，依靠不同焊料的不同共晶温度和两次焊接的不同工艺，可以实现激光二极管的牢固焊接，最后焊接完毕的多个金属散热块通过金线与底座串联连接，实现激光二极管的加电输出。本发明中金属散热块和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，单芯片多模块的组装可以起到优良的散热效果。 |
| 申请日期 | 2014-08-11 |
| 专利号 | CN104201558A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201410393804.2 |
| 公开（公告）号 | CN104201558A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 唐正玉 |
| 代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92493 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋克江,卢昆忠,费华. 一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法. CN104201558A[P]. 2014-12-10. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104201558A.PDF（417KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [宋克江]的文章 |
| [卢昆忠]的文章 |
| [费华]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [宋克江]的文章 |
| [卢昆忠]的文章 |
| [费华]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [宋克江]的文章 |
| [卢昆忠]的文章 |
| [费华]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论