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一种半导体器件及制备方法
其他题名一种半导体器件及制备方法
王俊; 周立; 谭少阳; 赵智德; 肖啸; 吴涛
2019-06-21
专利权人苏州长光华芯光电技术有限公司
公开日期2019-06-21
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供了一种半导体器件及制备方法,包括:衬底;若干发光单元,设置于衬底上,若干发光单元间隔设置,发光单元内发光点的宽度与发光单元的周期比值在80%~95%范围内。通过实施本发明,可以有效降低芯片串联电阻,进而使得该半导体器件在大工作电流条件下,可以提高半导体器件的电光转换效率,并且实现在相同功率输出时有利于减小该半导体器件的光谱半高宽及半导体器件材料的损伤。
其他摘要本发明提供了一种半导体器件及制备方法,包括:衬底;若干发光单元,设置于衬底上,若干发光单元间隔设置,发光单元内发光点的宽度与发光单元的周期比值在80%~95%范围内。通过实施本发明,可以有效降低芯片串联电阻,进而使得该半导体器件在大工作电流条件下,可以提高半导体器件的电光转换效率,并且实现在相同功率输出时有利于减小该半导体器件的光谱半高宽及半导体器件材料的损伤。
申请日期2019-02-01
专利号CN109921283A
专利状态申请中
申请号CN201910105817.8
公开(公告)号CN109921283A
IPC 分类号H01S5/40 | H01S5/20
专利代理人李博洋
代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92417
专题半导体激光器专利数据库
作者单位苏州长光华芯光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王俊,周立,谭少阳,等. 一种半导体器件及制备方法. CN109921283A[P]. 2019-06-21.
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CN109921283A.PDF(646KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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