一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法

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	一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法
其他题名	一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法
	李凡月
	2019-05-31
专利权人	华天慧创科技(西安)有限公司
公开日期	2019-05-31
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法，该封装结构在相邻两芯片单元的焊垫上方形成金属凸起，由于金属凸起尺寸相比焊垫尺寸更大、厚度更厚，增大了芯片单元中后续电路引出与导电布线层的有效接触面积，提高了芯片封装结构的导电可靠性；本发明其中一个技术方案是直接在晶圆表面压印成型光学元器件，将两道工序简化为一道工序，缩短了封装制程，降低了生产成本；通过切割的方式自晶圆非功能面向金属凸起方向延伸形成第一开口，适用于不宜激光打孔的晶圆材质；并且在切割步骤之前设置了预切步骤，这样在切割步骤时，只需切割压印元件，减少了切割制程中出现边缘材料分层、产品裂片、断刀、崩边等问题。
其他摘要	本发明提供一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法，该封装结构在相邻两芯片单元的焊垫上方形成金属凸起，由于金属凸起尺寸相比焊垫尺寸更大、厚度更厚，增大了芯片单元中后续电路引出与导电布线层的有效接触面积，提高了芯片封装结构的导电可靠性；本发明其中一个技术方案是直接在晶圆表面压印成型光学元器件，将两道工序简化为一道工序，缩短了封装制程，降低了生产成本；通过切割的方式自晶圆非功能面向金属凸起方向延伸形成第一开口，适用于不宜激光打孔的晶圆材质；并且在切割步骤之前设置了预切步骤，这样在切割步骤时，只需切割压印元件，减少了切割制程中出现边缘材料分层、产品裂片、断刀、崩边等问题。
申请日期	2019-01-15
专利号	CN109830890A
专利状态	申请中
申请号	CN201910034967.4
公开（公告）号	CN109830890A
IPC 分类号	H01S5/183 \| H01S5/02
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92398
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	华天慧创科技(西安)有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李凡月. 一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法. CN109830890A[P]. 2019-05-31.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109830890A.PDF（577KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文