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半导体装置封装、光学封装及其制造方法
其他题名半导体装置封装、光学封装及其制造方法
蔡长晋; 陈俊翰; 何信颖
2019-04-19
专利权人日月光半导体制造股份有限公司
公开日期2019-04-19
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本公开提供一种半导体封装,其包含:第一衬底,其具有第一表面;第二衬底,其在所述第一衬底的所述第一表面上,所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面,且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上;及光源,其在所述第二衬底的所述第二表面上。还提供一种用于制造所述半导体装置封装的方法。
其他摘要本公开提供一种半导体封装,其包含:第一衬底,其具有第一表面;第二衬底,其在所述第一衬底的所述第一表面上,所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面,且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上;及光源,其在所述第二衬底的所述第二表面上。还提供一种用于制造所述半导体装置封装的方法。
申请日期2018-10-09
专利号CN109659808A
专利状态申请中
申请号CN201811174183.3
公开(公告)号CN109659808A
IPC 分类号H01S5/022 | H01L33/58 | H01L33/54
专利代理人蕭輔寬
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92381
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日月光半导体制造股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
蔡长晋,陈俊翰,何信颖. 半导体装置封装、光学封装及其制造方法. CN109659808A[P]. 2019-04-19.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN109659808A.PDF(3385KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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