Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
量子级联激光器的封装结构 | |
其他题名 | 量子级联激光器的封装结构 |
史哲; 朱地; 徐安壮; 张焕旭 | |
2018-12-18 | |
专利权人 | 苏州冠德能源科技有限公司 |
公开日期 | 2018-12-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明涉及量子级联激光器的封装结构设计方案,包括封装量子级联激光器的封装外壳、固定在外壳前端的三维准直透镜调整架、固定在背端的散热片、底端的外壳支撑固定架和装配在激光器封装外壳内部的激光器芯片,还包括固定在激光器芯片前的准直透镜、以及固定在激光器芯片下的热沉和控制温度的热敏电阻,并包含固定在热沉之下的TEC和整体封装结构内的所有管脚引线。上述所有结构集成组成了整体的激光器封装结构。该封装结构设计可以提高量子级联激光器的准直耦合效率和更换激光芯片的灵活性,还降低了量子级联激光器的封装成本和装配难度,减小了激光器的封装体积。满足实际工业生产下的快速封装及大规模生产加工应用。 |
其他摘要 | 本发明涉及量子级联激光器的封装结构设计方案,包括封装量子级联激光器的封装外壳、固定在外壳前端的三维准直透镜调整架、固定在背端的散热片、底端的外壳支撑固定架和装配在激光器封装外壳内部的激光器芯片,还包括固定在激光器芯片前的准直透镜、以及固定在激光器芯片下的热沉和控制温度的热敏电阻,并包含固定在热沉之下的TEC和整体封装结构内的所有管脚引线。上述所有结构集成组成了整体的激光器封装结构。该封装结构设计可以提高量子级联激光器的准直耦合效率和更换激光芯片的灵活性,还降低了量子级联激光器的封装成本和装配难度,减小了激光器的封装体积。满足实际工业生产下的快速封装及大规模生产加工应用。 |
申请日期 | 2018-08-14 |
专利号 | CN109038208A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201810931662.9 |
公开(公告)号 | CN109038208A |
IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92300 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 苏州冠德能源科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 史哲,朱地,徐安壮,等. 量子级联激光器的封装结构. CN109038208A[P]. 2018-12-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN109038208A.PDF(393KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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