Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜 | |
| 其他题名 | 芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜 |
| 桝田佳明 | |
| 2018-10-23 | |
| 专利权人 | 索尼公司 |
| 公开日期 | 2018-10-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括：固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；和发光元件，其根据施加的电压输出照射光，其中固态摄像元件和发光元件被一体化。例如，本公开可以适用于小型电子设备、医疗内窥镜等。 |
| 其他摘要 | 本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括：固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；和发光元件，其根据施加的电压输出照射光，其中固态摄像元件和发光元件被一体化。例如，本公开可以适用于小型电子设备、医疗内窥镜等。 |
| 申请日期 | 2017-03-10 |
| 专利号 | CN108701698A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201780015846.4 |
| 公开（公告）号 | CN108701698A |
| IPC 分类号 | H01L27/14 | A61B1/00 | H01L27/15 | H01L33/48 | H01S5/022 | H04N5/225 | H04N5/369 |
| 专利代理人 | 王新春 | 曹正建 |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92254 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 索尼公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 桝田佳明. 芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜. CN108701698A[P]. 2018-10-23. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN108701698A.PDF（4777KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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