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电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法
其他题名电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法
黄永光; 张瑞康; 王宝军; 朱洪亮
2018-07-03
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2018-07-03
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供了一种电吸收调制激光器(EML)集成器件的整片结构及其制作测试方法,属于半导体光电子领域,EML集成器件整片结构为格栅构造,在晶圆上外延生长激光器的多量子阱(MQW)和调制器的MQW,EML器件单元包括激光器MQW和调制器MQW而阵列排布;围绕EML器件单元设置沟槽结构,其侧壁面为镜面而其底部为减反射面;在EML器件单元的前/后端面分别形成有减/高反射介质膜,该前/后端面为调制器MQW/激光器MQW一侧的端面。本整片结构在测试时,不需要巴条解理,利用沟槽侧壁镜面和沟槽底部减反射面的组合(进一步减/高反射介质膜与减反射面的组合),实现该EML器件单元的有效出光,不仅使测试数据诊断和收集更快捷,而且降低EML集成器件制作成本。
其他摘要本发明提供了一种电吸收调制激光器(EML)集成器件的整片结构及其制作测试方法,属于半导体光电子领域,EML集成器件整片结构为格栅构造,在晶圆上外延生长激光器的多量子阱(MQW)和调制器的MQW,EML器件单元包括激光器MQW和调制器MQW而阵列排布;围绕EML器件单元设置沟槽结构,其侧壁面为镜面而其底部为减反射面;在EML器件单元的前/后端面分别形成有减/高反射介质膜,该前/后端面为调制器MQW/激光器MQW一侧的端面。本整片结构在测试时,不需要巴条解理,利用沟槽侧壁镜面和沟槽底部减反射面的组合(进一步减/高反射介质膜与减反射面的组合),实现该EML器件单元的有效出光,不仅使测试数据诊断和收集更快捷,而且降低EML集成器件制作成本。
申请日期2018-03-05
专利号CN108242763A
专利状态申请中
申请号CN201810178924.9
公开(公告)号CN108242763A
IPC 分类号H01S5/06 | H01S5/34 | H01S5/22 | H01S5/042
专利代理人谢海燕
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92220
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
黄永光,张瑞康,王宝军,等. 电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法. CN108242763A[P]. 2018-07-03.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN108242763A.PDF(1200KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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