一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法

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	一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法
其他题名	一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法
	宋琼辉; 杜巍; 马洪勇
	2018-03-01
专利权人	武汉光迅科技股份有限公司
公开日期	2018-03-01
授权国家	世界知识产权组织
专利类型	发明申请
摘要	一种激光器元件，包括基板（1）和激光器芯片（2），激光器芯片具有产生并输出激光的有源区（21）以及为激光器芯片供电的电极，基板的一端开设有至少部分容纳激光器芯片的刻蚀槽（14），基板的另一端设置有出光面（18），基板还设置有在刻蚀槽和出光面之间延伸的光波导（11）；激光器芯片被放置在基板的刻蚀槽中，激光器芯片的有源区与基板上的光波导对准。激光器元件只包含集成光波导和电极的基板和激光器芯片两个部分，无其它分立元件，结构设计简单，成本低廉；并且可采用倒装焊对准工艺，实现激光器光路的耦合和激光器与硅光子集成芯片的光栅耦合器的耦合，采用无源对准技术，耦合效率高，适合高效率大批量生产。
其他摘要	一种激光器元件，包括基板（1）和激光器芯片（2），激光器芯片具有产生并输出激光的有源区（21）以及为激光器芯片供电的电极，基板的一端开设有至少部分容纳激光器芯片的刻蚀槽（14），基板的另一端设置有出光面（18），基板还设置有在刻蚀槽和出光面之间延伸的光波导（11）；激光器芯片被放置在基板的刻蚀槽中，激光器芯片的有源区与基板上的光波导对准。激光器元件只包含集成光波导和电极的基板和激光器芯片两个部分，无其它分立元件，结构设计简单，成本低廉；并且可采用倒装焊对准工艺，实现激光器光路的耦合和激光器与硅光子集成芯片的光栅耦合器的耦合，采用无源对准技术，耦合效率高，适合高效率大批量生产。
申请日期	2017-03-30
专利号	WO2018036161A1
专利状态	未确认
申请号	PCT/CN2017/078721
公开（公告）号	WO2018036161A1
IPC 分类号	H01S5/026 \| G02B6/42 \| G02B6/34
专利代理人	北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92171
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉光迅科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	宋琼辉,杜巍,马洪勇. 一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法. WO2018036161A1[P]. 2018-03-01.