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光发射器封装件
其他题名光发射器封装件
E·P·科欧基纳竒; M·J·泽林斯基; E·D·巴尼斯
2018-02-23
专利权人美国亚德诺半导体公司
公开日期2018-02-23
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。
其他摘要公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。
申请日期2017-08-11
专利号CN107732651A
专利状态申请中
申请号CN201710683987.5
公开(公告)号CN107732651A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人刘倜
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92163
专题半导体激光器专利数据库
作者单位美国亚德诺半导体公司
推荐引用方式
GB/T 7714
E·P·科欧基纳竒,M·J·泽林斯基,E·D·巴尼斯. 光发射器封装件. CN107732651A[P]. 2018-02-23.
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CN107732651A.PDF(855KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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