Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光发射器封装件 | |
其他题名 | 光发射器封装件 |
E·P·科欧基纳竒; M·J·泽林斯基; E·D·巴尼斯 | |
2018-02-23 | |
专利权人 | 美国亚德诺半导体公司 |
公开日期 | 2018-02-23 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。 |
其他摘要 | 公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。 |
申请日期 | 2017-08-11 |
专利号 | CN107732651A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201710683987.5 |
公开(公告)号 | CN107732651A |
IPC 分类号 | H01S5/022 |
专利代理人 | 刘倜 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92163 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 美国亚德诺半导体公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | E·P·科欧基纳竒,M·J·泽林斯基,E·D·巴尼斯. 光发射器封装件. CN107732651A[P]. 2018-02-23. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN107732651A.PDF(855KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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