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一种半导体芯片结构
其他题名一种半导体芯片结构
张建伟; 宁永强; 张星; 曾玉刚; 秦莉; 王立军
2018-01-09
专利权人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期2018-01-09
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供了一种半导体芯片结构,半导体芯片结构包括半导体器件结构区和珀尔帖致冷结构区,且半导体器件结构区的器件侧第一半导体层和珀尔帖致冷结构区的致冷侧第一半导体层共用同一半导体层,进而通过珀尔帖致冷结构区对半导体器件结构区的工作结构直接散热,降低半导体器件结构区内部热积累效应,提高半导体芯片结构的工作性能。
其他摘要本发明提供了一种半导体芯片结构,半导体芯片结构包括半导体器件结构区和珀尔帖致冷结构区,且半导体器件结构区的器件侧第一半导体层和珀尔帖致冷结构区的致冷侧第一半导体层共用同一半导体层,进而通过珀尔帖致冷结构区对半导体器件结构区的工作结构直接散热,降低半导体器件结构区内部热积累效应,提高半导体芯片结构的工作性能。
申请日期2017-09-28
专利号CN107565377A
专利状态申请中
申请号CN201710894889.6
公开(公告)号CN107565377A
IPC 分类号H01S5/024 | H01L33/64
专利代理人王宝筠
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92142
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
张建伟,宁永强,张星,等. 一种半导体芯片结构. CN107565377A[P]. 2018-01-09.
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CN107565377A.PDF(1642KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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