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PCB板组件和光发射组件
其他题名PCB板组件和光发射组件
李贤杰
2018-01-05
专利权人新华三技术有限公司
公开日期2018-01-05
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本公开提供了一种PCB板组件和光发射组件,涉及通信技术领域。PCB板组件包括PCB基板和驱动芯片,PCB基板上设有安装孔,安装孔的底部具有安装面,驱动芯片设于安装面上,驱动芯片的顶面与PCB基板的顶面的高度差小于驱动芯片的厚度。这样,驱动芯片的顶面与PCB基板的顶面之间的高度差较小,二者之间采用金丝键合连接后形成的拱高较低,PCB板组件的高频损耗较低且传输特性好。
其他摘要本公开提供了一种PCB板组件和光发射组件,涉及通信技术领域。PCB板组件包括PCB基板和驱动芯片,PCB基板上设有安装孔,安装孔的底部具有安装面,驱动芯片设于安装面上,驱动芯片的顶面与PCB基板的顶面的高度差小于驱动芯片的厚度。这样,驱动芯片的顶面与PCB基板的顶面之间的高度差较小,二者之间采用金丝键合连接后形成的拱高较低,PCB板组件的高频损耗较低且传输特性好。
申请日期2017-08-31
专利号CN107546568A
专利状态申请中
申请号CN201710773535.6
公开(公告)号CN107546568A
IPC 分类号H01S5/022 | H01S3/02
专利代理人唐维虎
代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92138
专题半导体激光器专利数据库
作者单位新华三技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
李贤杰. PCB板组件和光发射组件. CN107546568A[P]. 2018-01-05.
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CN107546568A.PDF(160KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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