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一种半导体元件的生产方法
其他题名一种半导体元件的生产方法
厚井大明
1999-04-07
专利权人日本电气株式会社
公开日期1999-04-07
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要当通过MOVPE工艺在带有皱型光栅的InP基片上依次淀积上波导层的晶体层、隔离层、MQW层时,所采用的基片加热曲线使得基片温度在短时间内达到生长温度(如2分钟),此后的温度漂移稳定在±5℃之内。在铟元素开始发生质量转移前,开始生长InGaAsP波导层。
其他摘要当通过MOVPE工艺在带有皱型光栅的InP基片上依次淀积上波导层的晶体层、隔离层、MQW层时,所采用的基片加热曲线使得基片温度在短时间内达到生长温度(如2分钟),此后的温度漂移稳定在±5℃之内。在铟元素开始发生质量转移前,开始生长InGaAsP波导层。
申请日期1998-09-22
专利号CN1213196A
专利状态失效
申请号CN98119869
公开(公告)号CN1213196A
IPC 分类号H01L21/205 | H01S5/00 | H01S5/12 | H01S5/343 | H01S3/05 | H01S3/085
专利代理人朱进桂
代理机构中科专利代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92113
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本电气株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
厚井大明. 一种半导体元件的生产方法. CN1213196A[P]. 1999-04-07.
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CN1213196A.PDF(364KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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