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贴片式激光器
其他题名贴片式激光器
孙立健
2017-05-03
专利权人深圳市大京大科技有限公司
公开日期2017-05-03
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明涉及贴片式激光器,所述激光器包括如下结构:正极导电块;负极导电块;定位槽;内部正极导线;LD芯片;各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。该激光器体积极小,焊接方法做了根本性改善,打破传统加工方式,对很多成品设计起到优化作用,更利于实际操作。
其他摘要本发明涉及贴片式激光器,所述激光器包括如下结构:正极导电块;负极导电块;定位槽;内部正极导线;LD芯片;各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。该激光器体积极小,焊接方法做了根本性改善,打破传统加工方式,对很多成品设计起到优化作用,更利于实际操作。
申请日期2014-03-13
专利号CN103904553B
专利状态授权
申请号CN201410092133.6
公开(公告)号CN103904553B
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/024
专利代理人姜彦
代理机构北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92101
专题半导体激光器专利数据库
作者单位深圳市大京大科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
孙立健. 贴片式激光器. CN103904553B[P]. 2017-05-03.
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