Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光使能混合半导体封装 | |
| 其他题名 | 光使能混合半导体封装 |
| 戴维·R·罗尔斯顿; 托马斯·马伊; 理查德·梅纳迪; 傅绍伟; 加里·莫斯科维茨 | |
| 2008-05-14 | |
| 专利权人 | 里夫莱克斯光子公司 |
| 公开日期 | 2008-05-14 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明提供一种自给式混合IC(OHIC)封装，用于光侧耦合至印刷线路板(PWB)的光波导。OHIC包括集成电路(IC)封装。OHIC还包括具有光耦合切面、光电器件和光通道的自给式光学子组件(OSA)，光电器件通过光通道光耦合至光耦合切面，其中OSA电粘接到IC封装，从而提供光电器件和IC封装之间的电耦合。最后，IC封装包括对准特征，该对准特征不仅用于在IC封装中内部对准OSA，还用于将OHIC与光波导外部对准，从而通过光耦合切面实现OHIC光侧耦合至光波导。本发明还提供制造OHIC封装的方法。 |
| 其他摘要 | 本发明提供一种自给式混合IC(OHIC)封装，用于光侧耦合至印刷线路板(PWB)的光波导。OHIC包括集成电路(IC)封装。OHIC还包括具有光耦合切面、光电器件和光通道的自给式光学子组件(OSA)，光电器件通过光通道光耦合至光耦合切面，其中OSA电粘接到IC封装，从而提供光电器件和IC封装之间的电耦合。最后，IC封装包括对准特征，该对准特征不仅用于在IC封装中内部对准OSA，还用于将OHIC与光波导外部对准，从而通过光耦合切面实现OHIC光侧耦合至光波导。本发明还提供制造OHIC封装的方法。 |
| 申请日期 | 2005-12-07 |
| 专利号 | CN101180562A |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN200580047825.8 |
| 公开（公告）号 | CN101180562A |
| IPC 分类号 | G02B6/42 | H01L23/02 | H01S5/183 | G02B6/12 |
| 专利代理人 | 罗朋 |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92061 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 里夫莱克斯光子公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戴维·R·罗尔斯顿,托马斯·马伊,理查德·梅纳迪,等. 光使能混合半导体封装. CN101180562A[P]. 2008-05-14. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN101180562A.PDF（1450KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论