Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法 | |
其他题名 | 一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法 |
苏建; 朱振; 李沛旭; 于果蕾; 徐现刚 | |
2015-11-18 | |
专利权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
公开日期 | 2015-11-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明涉及一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法,包括:在激光器芯片的N面电极制备孔;将处理后的激光器芯片放置在金属板上,所述激光器芯片的含孔一面与所述金属板背离设置;采用808nm波长的激光对所述激光器芯片进行照射;将处理后的激光器芯片进行烘烤,温度范围120-150℃,烘烤1-2小时;对激光器芯片封装测试,完成制备。本发明所述消除波长双峰的808nm激光器,其结构简易,制作过程简单,通过在所述激光器芯片的N面电极上制备孔、后续采用激光照射和烘烤处理,进而减小激光器芯片受内部压应力影响,使激光器波长双峰减少,大大提高了激光器生产合格率。 |
其他摘要 | 本发明涉及一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法,包括:在激光器芯片的N面电极制备孔;将处理后的激光器芯片放置在金属板上,所述激光器芯片的含孔一面与所述金属板背离设置;采用808nm波长的激光对所述激光器芯片进行照射;将处理后的激光器芯片进行烘烤,温度范围120-150℃,烘烤1-2小时;对激光器芯片封装测试,完成制备。本发明所述消除波长双峰的808nm激光器,其结构简易,制作过程简单,通过在所述激光器芯片的N面电极上制备孔、后续采用激光照射和烘烤处理,进而减小激光器芯片受内部压应力影响,使激光器波长双峰减少,大大提高了激光器生产合格率。 |
申请日期 | 2015-08-28 |
专利号 | CN105071220A |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201510540308.X |
公开(公告)号 | CN105071220A |
IPC 分类号 | H01S5/068 | H01S5/022 |
专利代理人 | 吕利敏 |
代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92048 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏建,朱振,李沛旭,等. 一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法. CN105071220A[P]. 2015-11-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN105071220A.PDF(435KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[苏建]的文章 |
[朱振]的文章 |
[李沛旭]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[苏建]的文章 |
[朱振]的文章 |
[李沛旭]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[苏建]的文章 |
[朱振]的文章 |
[李沛旭]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论