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条形半导体激光芯片及其制造方法
其他题名条形半导体激光芯片及其制造方法
马场靖夫; 松下保彦; 后藤幸夫
2010-06-09
专利权人三洋电机株式会社
公开日期2010-06-09
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种条形半导体激光芯片,可以抑制振荡波长的变化。所述条形半导体激光芯片具有氮化物半导体衬底和半导体层,所述半导体层形成在所述氮化物半导体衬底的主表面上,并且包括多个激光芯片部分。所述多个激光芯片部分在[11-20]方向上形成阵列。氮化物半导体衬底的主表面是在沿着[11-20]方向的方向上具有偏角的(0001)面。氮化物半导体衬底的主表面的中央部分具有在沿着[11-20]方向的方向上偏离(0001)面0.05±0.1度的偏角。
其他摘要一种条形半导体激光芯片,可以抑制振荡波长的变化。所述条形半导体激光芯片具有氮化物半导体衬底和半导体层,所述半导体层形成在所述氮化物半导体衬底的主表面上,并且包括多个激光芯片部分。所述多个激光芯片部分在[11-20]方向上形成阵列。氮化物半导体衬底的主表面是在沿着[11-20]方向的方向上具有偏角的(0001)面。氮化物半导体衬底的主表面的中央部分具有在沿着[11-20]方向的方向上偏离(0001)面0.05±0.1度的偏角。
申请日期2009-10-28
专利号CN101728766A
专利状态失效
申请号CN200910208160.4
公开(公告)号CN101728766A
IPC 分类号H01S5/40 | H01S5/02
专利代理人陈瑞丰
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91835
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
马场靖夫,松下保彦,后藤幸夫. 条形半导体激光芯片及其制造方法. CN101728766A[P]. 2010-06-09.
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