一种多发光单元半导体激光器模块及其制备方法

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	一种多发光单元半导体激光器模块及其制备方法
其他题名	一种多发光单元半导体激光器模块及其制备方法
	刘兴胜; 王晓飚; 杨凯; 郑艳芳
	2010-12-01
专利权人	西安炬光科技有限公司
公开日期	2010-12-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种多发光单元半导体激光器模块及其制备方法，包括壳体、光纤跳线输出接口、盖板、正极、负极、半导体激光模块组、PCB电路板板、测控接口。光纤跳线输出接口置于壳体前端，半导体耦合模块组焊接在PCB电路板上后固定于壳体的底板上，测控接口置于壳体侧壁上，盖板固定于壳体上。本发明采用了多发光单元半导体激光器光纤耦合形式，结合了单管和BAR条产品的优点，省去了通常Bar条光束整形系统所需要的光束翻转、切割、重排等过程，采用独特的光纤耦合技术，工艺简单、安装方便使得无论从输出光斑均匀性还是成本等方面都具有很大的优势，本发明主要应用于大功率半导体激光器，可根据所选芯片的不同，生产出多种波长、多种功率的激光器。
其他摘要	本发明公开了一种多发光单元半导体激光器模块及其制备方法，包括壳体、光纤跳线输出接口、盖板、正极、负极、半导体激光模块组、PCB电路板板、测控接口。光纤跳线输出接口置于壳体前端，半导体耦合模块组焊接在PCB电路板上后固定于壳体的底板上，测控接口置于壳体侧壁上，盖板固定于壳体上。本发明采用了多发光单元半导体激光器光纤耦合形式，结合了单管和BAR条产品的优点，省去了通常Bar条光束整形系统所需要的光束翻转、切割、重排等过程，采用独特的光纤耦合技术，工艺简单、安装方便使得无论从输出光斑均匀性还是成本等方面都具有很大的优势，本发明主要应用于大功率半导体激光器，可根据所选芯片的不同，生产出多种波长、多种功率的激光器。
申请日期	2010-07-28
专利号	CN101902017A
专利状态	失效
申请号	CN201010239421
公开（公告）号	CN101902017A
IPC 分类号	H01S5/40 \| H01S5/022 \| H01S5/026 \| H01S5/00
专利代理人	罗永娟
代理机构	西安西交通盛知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91812
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘兴胜,王晓飚,杨凯,等. 一种多发光单元半导体激光器模块及其制备方法. CN101902017A[P]. 2010-12-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101902017A.PDF（479KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文