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发光装置
其他题名发光装置
冈崎淳
2004-05-19
专利权人夏普株式会社
公开日期2004-05-19
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种发光装置包括:发射激光束的半导体激光芯片;接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件;安装激光芯片和相干性降低部件的外壳,该外壳带有开口;其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束,该相干性较低的光束通过该开口输出。
其他摘要一种发光装置包括:发射激光束的半导体激光芯片;接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件;安装激光芯片和相干性降低部件的外壳,该外壳带有开口;其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束,该相干性较低的光束通过该开口输出。
申请日期2003-09-28
专利号CN1497804A
专利状态失效
申请号CN03143412.6
公开(公告)号CN1497804A
IPC 分类号H01S3/04 | H01S5/00 | H01S5/022 | H01S5/024 | H01S5/323 | H01S5/40 | H01L33/00
专利代理人谢喜堂
代理机构上海专利商标事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91746
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冈崎淳. 发光装置. CN1497804A[P]. 2004-05-19.
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CN1497804A.PDF(498KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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