一种高强度激光透射连接方法

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	一种高强度激光透射连接方法
其他题名	一种高强度激光透射连接方法
	刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 顾宇轩; 孟冬冬; 伍彦伟; 蔡野; 李品; 王霄
	2013-05-01
专利权人	江苏大学
公开日期	2013-05-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种高强度激光透射连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指聚合物与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面用钻削机械加工孔的方法处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过钻削机械处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于聚合物表面钻削机械处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现获得高强度的激光透射焊接。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。
其他摘要	本发明公开了一种高强度激光透射连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指聚合物与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面用钻削机械加工孔的方法处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过钻削机械处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于聚合物表面钻削机械处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现获得高强度的激光透射焊接。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。
申请日期	2012-12-28
专利号	CN103071922A
专利状态	失效
申请号	CN201210581086.2
公开（公告）号	CN103071922A
IPC 分类号	B23K26/20 \| B23K26/18 \| B23K26/42 \| B29C65/16
专利代理人	汪旭东
代理机构	南京知识律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91734
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种高强度激光透射连接方法. CN103071922A[P]. 2013-05-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103071922A.PDF（499KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文