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一种半导体激光器封装结构
其他题名一种半导体激光器封装结构
吴砺; 凌吉武; 贺坤; 杨建阳; 赵振宇; 刘国宏; 魏豪明; 陈卫民
2015-03-18
专利权人福州高意通讯有限公司
公开日期2015-03-18
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及激光技术领域,公开了一种半导体激光器封装结构,包括底座、LD单元,其特征在于:还包括一用于改变光路传播方向或准直光路的整形单元;所述底座为一散热热沉,所述LD单元位于底座顶面中部,LD单元发出的激光经整形单元反射、准直输出。该结构利用光束整形单元将LD单元发射的大发散角的光束准直、反射使其传播方向偏转90°,实现光传播方向与散热底座垂直发射,从而实现LD单元的散热由90°分布变为180°分布,从而达到良好的散热效果;还可以实现LD阵列结构的窗口化封装。
其他摘要本发明涉及激光技术领域,公开了一种半导体激光器封装结构,包括底座、LD单元,其特征在于:还包括一用于改变光路传播方向或准直光路的整形单元;所述底座为一散热热沉,所述LD单元位于底座顶面中部,LD单元发出的激光经整形单元反射、准直输出。该结构利用光束整形单元将LD单元发射的大发散角的光束准直、反射使其传播方向偏转90°,实现光传播方向与散热底座垂直发射,从而实现LD单元的散热由90°分布变为180°分布,从而达到良好的散热效果;还可以实现LD阵列结构的窗口化封装。
申请日期2013-09-06
专利号CN104426053A
专利状态失效
申请号CN201310401972
公开(公告)号CN104426053A
IPC 分类号H01S5/024 | H01S5/022 | H01S5/06
专利代理人张辉
代理机构北京市炜衡律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91730
专题半导体激光器专利数据库
作者单位福州高意通讯有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
吴砺,凌吉武,贺坤,等. 一种半导体激光器封装结构. CN104426053A[P]. 2015-03-18.
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CN104426053A.PDF(465KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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