一种基于激光增材制造技术的激光连接方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种基于激光增材制造技术的激光连接方法
其他题名	一种基于激光增材制造技术的激光连接方法
	陈彦宾; 李鹏; 陈曦; 雷正龙; 张可召; 张恒泉
	2016-03-23
专利权人	哈尔滨工业大学
公开日期	2016-03-23
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种基于激光增材制造技术的激光连接方法，它涉及一种特种材料的焊接连接方法。本发明利用激光沉积的方法在两连接材料的焊缝之间根据激光増材制造的原理，通过逐层堆积的方法形成一个类似于两母材之间焊缝形状的新材料，利用所形成的新材料来连接两母材的新方法。本发明可以改善焊缝冶金成分和接头性能，实现近净成形连接，极大地节省材料，降低成本，控制焊接缺陷，自动化程度高、易操作。以光纤激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或CO2激光器为核心，并辅以送粉装置、保护气系统、冷却系统等，整个系统自动化水平高，可实现全程计算机控制，操作步骤简单，易于实现。
其他摘要	一种基于激光增材制造技术的激光连接方法，它涉及一种特种材料的焊接连接方法。本发明利用激光沉积的方法在两连接材料的焊缝之间根据激光増材制造的原理，通过逐层堆积的方法形成一个类似于两母材之间焊缝形状的新材料，利用所形成的新材料来连接两母材的新方法。本发明可以改善焊缝冶金成分和接头性能，实现近净成形连接，极大地节省材料，降低成本，控制焊接缺陷，自动化程度高、易操作。以光纤激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或CO2激光器为核心，并辅以送粉装置、保护气系统、冷却系统等，整个系统自动化水平高，可实现全程计算机控制，操作步骤简单，易于实现。
申请日期	2015-12-30
专利号	CN105414762A
专利状态	授权
申请号	CN201511028025
公开（公告）号	CN105414762A
IPC 分类号	B23K26/26 \| B23K26/60 \| B23K26/144
专利代理人	侯静
代理机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91707
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	哈尔滨工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈彦宾,李鹏,陈曦,等. 一种基于激光增材制造技术的激光连接方法. CN105414762A[P]. 2016-03-23.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105414762A.PDF（813KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文