Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光半导体激光器装置及其制造方法 | |
| 其他题名 | 光半导体激光器装置及其制造方法 |
| 冈田真琴; 玄永康一 | |
| 2001-09-19 | |
| 专利权人 | 株式会社东芝 |
| 公开日期 | 2001-09-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 提供一种可靠性高且生产率高的半导体激光器装置及其制造方法。该半导体激光器装置包括:基板;在其上形成的发出第一、第二波长的激光的第一、第二激光器元件部;在上述第一、第二激光器元件部的前端面、后端面上一并形成的同一厚度的前端面膜、由同一厚度的多个薄膜构成的后端面膜;上述前端面膜的厚度和上述后端面膜的多个薄膜的厚度是基于上述第一和第二波长的平均波长λ的光学长度d=(1/4+j)×λ,(j=0、1、2…)。 |
| 其他摘要 | 提供一种可靠性高且生产率高的半导体激光器装置及其制造方法。该半导体激光器装置包括:基板;在其上形成的发出第一、第二波长的激光的第一、第二激光器元件部;在上述第一、第二激光器元件部的前端面、后端面上一并形成的同一厚度的前端面膜、由同一厚度的多个薄膜构成的后端面膜;上述前端面膜的厚度和上述后端面膜的多个薄膜的厚度是基于上述第一和第二波长的平均波长λ的光学长度d=(1/4+j)×λ,(j=0、1、2…)。 |
| 申请日期 | 2001-03-14 |
| 专利号 | CN1313662A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN01111374.X |
| 公开（公告）号 | CN1313662A |
| IPC 分类号 | H01S5/028 | H01S5/026 | H01S5/22 | H01S5/227 | H01S5/30 | H01S5/343 | H01S5/40 |
| 专利代理人 | 王以平 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91695 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社东芝 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冈田真琴,玄永康一. 光半导体激光器装置及其制造方法. CN1313662A[P]. 2001-09-19. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN1313662A.PDF（1217KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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