Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种半导体激光器单元及其安装方法 | |
其他题名 | 一种半导体激光器单元及其安装方法 |
刘玉凤; 马宁; 周鹏磊; 王瑞松; 董琳琳; 郭东; 姜再欣; 郭维振; 郭在征; 白永刚 | |
2017-01-18 | |
专利权人 | 北京杏林睿光科技有限公司 |
公开日期 | 2017-01-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器,包括:热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其中,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度,以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。 |
其他摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器,包括:热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其中,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度,以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。 |
申请日期 | 2016-01-29 |
专利号 | CN106340801A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201610062482.2 |
公开(公告)号 | CN106340801A |
IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S5/022 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91682 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 北京杏林睿光科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉凤,马宁,周鹏磊,等. 一种半导体激光器单元及其安装方法. CN106340801A[P]. 2017-01-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN106340801A.PDF(88KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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