Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
高速ミニタイプ光信号ケーブルIC | |
其他题名 | 高速ミニタイプ光信号ケーブルIC |
廖虹惠; 何充▲隆▼ | |
2008-10-30 | |
专利权人 | CHUNGHWA TELECOM CO LTD |
公开日期 | 2008-10-30 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】超小体積·低コストで量産しやすく、且つ使用が簡便な高速光信号ケーブルを提供する。 【解決手段】高速ミニタイプ光信号ケーブルICであって、主としてファイバー·ホールを有する面発光型半導体レーザアレイと、ファイバー·ホールを有するピンアレイと、及び大直径オプチカル·コアのマルチモード·ファイバーからなり、ファイバー·ホールを有する面発光型半導体レーザアレイ及びファイバー·ホールを有するピンアレイは、VCSEL発光区及びPIN集光区において、すべてそれぞれマイクロエレクトロメカニカルシステムの技術によって直径100μm高さ30μm及び直径130μm高さ(80〜100μm)の同心円柱のファイバー·ホールを製作し、ただ機器量産で固定式ファイバー挿入のフォーカシング·パッケージを行うだけで、グルーによって固定接続し、一体成型パッケージングを行うことが出来る。 【選択図】図1 |
其他摘要 | 要解决的问题:提供一种体积非常小的高速光信号电缆,并且易于以低成本大量生产并且使用简单。解决方案:这种高速微型光信号电缆IC主要包括具有光纤孔的表面发射半导体激光器阵列,具有光纤孔的引脚阵列,以及大直径光芯的多模光纤。具有光纤孔的表面发射半导体激光器阵列和具有光纤孔的引脚阵列,通过产生直径100μm,高30μm,直径130μm(80-100μm)高的同心圆柱形光纤孔。 VCSEL发光区域和PIN光聚焦区域分别采用微机电系统技术,可以在大量制造时仅通过固定光纤插入和胶水连接固定的聚焦封装进行集成封装。 Ž |
申请日期 | 2007-04-12 |
专利号 | JP2008262057A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP2007105243 |
公开(公告)号 | JP2008262057A |
IPC 分类号 | G02B6/42 | H01S5/022 | H01S5/18 | H04B10/02 | H04B10/28 | H01L31/0232 | H04B10/2581 | H04B10/40 | H04B10/50 | H04B10/60 |
专利代理人 | 山口 朔生 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91663 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | CHUNGHWA TELECOM CO LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 廖虹惠,何充▲隆▼. 高速ミニタイプ光信号ケーブルIC. JP2008262057A[P]. 2008-10-30. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2008262057A.PDF(97KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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