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半导体激光器件
其他题名半导体激光器件
细羽弘之
2007-08-08
专利权人夏普株式会社
公开日期2007-08-08
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种半导体激光器件,包括形成于第一导电类型的半导体衬底上的第一导电类型的缓冲层,第一导电类型的覆层、有源层和第二导电类型的覆层,其中所述第一导电类型的缓冲层中的带隙具有大于所述半导体衬底的带隙且小于所述第一导电类型的覆层的带隙的值,且所述第一导电类型的缓冲层中的杂质浓度高于所述第一导电类型的覆层中的杂质浓度。
其他摘要本发明公开了一种半导体激光器件,包括形成于第一导电类型的半导体衬底上的第一导电类型的缓冲层,第一导电类型的覆层、有源层和第二导电类型的覆层,其中所述第一导电类型的缓冲层中的带隙具有大于所述半导体衬底的带隙且小于所述第一导电类型的覆层的带隙的值,且所述第一导电类型的缓冲层中的杂质浓度高于所述第一导电类型的覆层中的杂质浓度。
申请日期2007-01-29
专利号CN101013796A
专利状态授权
申请号CN200710007712.6
公开(公告)号CN101013796A
IPC 分类号H01S5/30 | H01S5/323 | H01S5/343
专利代理人陶凤波
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91490
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
细羽弘之. 半导体激光器件. CN101013796A[P]. 2007-08-08.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN101013796A.PDF(840KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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