Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵 | |
| 其他题名 | 一种热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵 |
段磊; 陶春华; 张宏友; 刘兴胜
| |
| 2017-09-22 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-09-22 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明提供一种热沉绝缘型半导体激光器，包括：激光芯片、导电衬底、液体制冷器、绝缘间隔层、第一导电层；其中，所述激光芯片键合于所述导电衬底上，形成激光芯片模块；所述激光芯片模块经绝缘间隔层键合在所述液体制冷器的侧端面；所述第一导电层设置于所述液体制冷器的上表面，与所述液体制冷器彼此绝缘，并与所述激光芯片实现电连接。基于本发明提供的热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵，在实现热沉绝缘的情况下，能够有效地提高半导体激光器的散热能力，并且模块化的设计，为进一步实现功率成倍扩展奠定了基础。 |
| 其他摘要 | 本发明提供一种热沉绝缘型半导体激光器，包括：激光芯片、导电衬底、液体制冷器、绝缘间隔层、第一导电层；其中，所述激光芯片键合于所述导电衬底上，形成激光芯片模块；所述激光芯片模块经绝缘间隔层键合在所述液体制冷器的侧端面；所述第一导电层设置于所述液体制冷器的上表面，与所述液体制冷器彼此绝缘，并与所述激光芯片实现电连接。基于本发明提供的热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵，在实现热沉绝缘的情况下，能够有效地提高半导体激光器的散热能力，并且模块化的设计，为进一步实现功率成倍扩展奠定了基础。 |
| 申请日期 | 2017-06-16 |
| 专利号 | CN107196186A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201710459332.X |
| 公开（公告）号 | CN107196186A |
| IPC 分类号 | H01S5/024 | H01S5/40 | H01S5/02 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91456 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 段磊,陶春华,张宏友,等. 一种热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵. CN107196186A[P]. 2017-09-22. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN107196186A.PDF（154KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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