一种光纤输出大功率半导体激光器模块

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	一种光纤输出大功率半导体激光器模块
其他题名	一种光纤输出大功率半导体激光器模块
	郭洪; 张靖; 欧翔
	2015-12-16
专利权人	中国电子科技集团公司第四十四研究所
公开日期	2015-12-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开一种光纤输出大功率半导体激光器模块，包括待耦合半导体激光器模块、金属化光纤和光纤支架；待耦合半导体激光器模块包括设有腔体的金属管壳，以及顺序焊接固定于腔体内的焊接支架、AlN热沉和激光器芯片；金属化光纤包括输出光纤和自聚焦透镜光纤，自聚焦透镜光纤包括自聚焦光纤及在其一端面的透镜，其另一端面与输出光纤熔接，自聚焦透镜光纤的孔径比输出光纤的孔径大，且其孔径与激光器芯片的发光区宽度匹配；光纤支架焊接固定在焊接支架上，自聚焦透镜光纤焊接固定在光纤支架上，自聚焦透镜光纤与激光器芯片耦合对准。本发明中自聚焦光纤的孔径达到与激光器芯片的发光区宽度匹配，且激光器模块内部所有元件均采用无胶化焊接固定。
其他摘要	本发明公开一种光纤输出大功率半导体激光器模块，包括待耦合半导体激光器模块、金属化光纤和光纤支架；待耦合半导体激光器模块包括设有腔体的金属管壳，以及顺序焊接固定于腔体内的焊接支架、AlN热沉和激光器芯片；金属化光纤包括输出光纤和自聚焦透镜光纤，自聚焦透镜光纤包括自聚焦光纤及在其一端面的透镜，其另一端面与输出光纤熔接，自聚焦透镜光纤的孔径比输出光纤的孔径大，且其孔径与激光器芯片的发光区宽度匹配；光纤支架焊接固定在焊接支架上，自聚焦透镜光纤焊接固定在光纤支架上，自聚焦透镜光纤与激光器芯片耦合对准。本发明中自聚焦光纤的孔径达到与激光器芯片的发光区宽度匹配，且激光器模块内部所有元件均采用无胶化焊接固定。
申请日期	2015-10-12
专利号	CN105161972A
专利状态	失效
申请号	CN201510653827.7
公开（公告）号	CN105161972A
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/022
专利代理人	江涛
代理机构	重庆信航知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91031
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国电子科技集团公司第四十四研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	郭洪,张靖,欧翔. 一种光纤输出大功率半导体激光器模块. CN105161972A[P]. 2015-12-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105161972A.PDF（443KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文